2023年11月第4周5个交易日市场估值有所下修，日均成交额8995亿元。从主要指数表现看，大市值公司表现优于小市值公司，各主要指数均有不同程度下跌。上证指数、沪深300和万得全A分别下跌0.44%、0.84%和0.95%。中证500、中证1000指数分别下跌1.08%和1.35%。创业板指和科创50指数分别下跌2.45%和2.89%。北上资金净流出31.61亿元。中信一级行业分类中，房地产、煤炭和建材板块表现较好，分别上涨3.94%、2.35%和0.50%，或因近期地产高频数据超市场预期，并认为未来政策有进一步加码可能。农林牧渔板块在生猪价格再次下探的背景下上涨3.46%，或因市场预期行业出清速度可能再次加快。本周市场风险在前期快速恢复后有所下降，汽车、国防军工、电力设备新能源、电子、通讯和计算机分别下跌2.21%、2.31%、2.93%、3.34%、3.90%和4.17%。

美联储每年召开8次议息会议，在11月会议中，美联储官员讨论重点从加息幅度转变成高利率应该维持的时间；其二，虽然不能排除加息可能，但继续加息或已不再是基准情形，而是当经济数据有违委员会目标时才会发生，美联储将谨慎前行；其三，对于缩表，美联储官员认为缩表将会继续，一些与会者认为在美联储开始降息后仍能持续缩表，这一点与鲍威尔在11月新闻发布会中表述一致。11月议息纪要表述中性偏鸽，虽然还不能完全排除后续是否还有加息可能，但通胀和就业市场数据已连续放缓预示美联储加息周期大概率已经结束。

美国宣布30亿资助先进封装行业。11月21日，拜登政府宣布将投入约30亿美元的资金，用于资助芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，此次投资举动也表明其补足弱点的决心。摩尔定律已逐渐陷入瓶颈，先进封装技术采用先进的技术和工艺对芯片进行封装重构，提升芯片集成度，实现功能多样化。目前先进封装技术成为延续摩尔定律，继续提升芯片性能的关键路径。先进封装的范畴包括带有倒装结构的封装、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装等，同时也发展出微凸块、RDL、TSV等互连工艺。伴随AI、HPC、5G和IoT等应用的推动，先进封装发展势头迅猛。根据Yole数据显示，2026年全球封测市场有望达到961亿美元，22-26年CAGR为4%，26年中国封测市场规模3248亿。另一方面，先进封装渗透率不断提升，预计全球先进封装市场占比可能超过50%；预计中国先进封装市场2023年1330亿元，占比39%。关注先进封装的国产化投资机会。晶圆级扇出封装在晶圆重构后主要存在芯片转移过程出现的偏位、涨缩无法与设计的线路实现对接，晶圆会出现明显的翘曲问题，LDI光刻具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。部分需要在原有的设备上进行改进和优化，增加新的功能，例如带凸点划片机、实现晶圆厚度100μm以下的减薄机等。3D封装采用堆叠工艺，晶圆键合时需要大量量测与检测。

重点关注：1）国产替代及顺周期板块，2）AI

后续跟踪：1）地产、基建、消费数据、价格指数数据，2）海外经济数据和金融风险，3）中东局势变化，4）中美科技摩擦变化